老化測試一般是模擬外界潮濕高溫環(huán)境對PCBA成品進行測試，使功能板能夠經(jīng)受住溫度變化的熱老化設(shè)備中的空氣溫度變化，通過高溫、低溫、高低溫變化和電力的聯(lián)合作用，暴露出功能板焊接不良等缺陷，從而提高了功能板的耐候性、耐候性和耐候性。

元件參數(shù)不匹配、溫度漂移和調(diào)試過程中出現(xiàn)的故障，以消除這些問題，它將起到穩(wěn)定無缺陷功能板參數(shù)的作用。因為現(xiàn)在的電子加工廠也發(fā)生了這種情況，PCB板的出貨是正常的，但是過了很短的一段時間后就會出現(xiàn)各種不好的情況，所以事實上PCB板老化測試仍然是很有必要的。

客戶要求PCBA加工廠對PCBA產(chǎn)品進行老化測試，那么加工廠是怎樣進行老化測試的呢？以下測試步驟僅供參考：（前提：試驗應(yīng)在以下環(huán)境條件下進行：溫度：15-35℃ 相對濕度：45%-75%大氣壓：86~106Kpa）

1、在相同溫度下，將功能板置于環(huán)境溫度下的熱老化設(shè)備中。

2、PCBA主板正在運行。

3、然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)以指定的速率降低到指定的溫度。

4、當(dāng)設(shè)備中的溫度穩(wěn)定時，PCBA板應(yīng)暴露在低溫下2小時。

5、然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)以指定的速率上升到指定的溫度。

6、當(dāng)設(shè)備中的溫度穩(wěn)定時，PCBA板應(yīng)暴露在高溫下2小時。

7、然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)以指定的速率降低到室溫。

8、連續(xù)重復(fù)3到7次。直到規(guī)定的老化時間，并根據(jù)規(guī)定的老化時間對PCB板進行測量和記錄。PCB板應(yīng)在設(shè)備中達到室溫并保持穩(wěn)定，然后才能從箱中取出。

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