對(duì)業(yè)余電子產(chǎn)品愛好者來說，會(huì)以為PCBA加工所使用的錫膏是一樣的。但是，對(duì)專業(yè)人士來講，這些錫膏其實(shí)是不一樣的，因?yàn)樗鼈兪歉鶕?jù)不同的加工產(chǎn)品定制的。會(huì)在不同的工藝和不用性質(zhì)電路板加工工序中使用不同的錫膏。

所以，在PCBA加工過程中，我們應(yīng)該如何選擇合適的錫膏呢？

焊接合金粉末的成分、純度、含氧量、顆粒形狀和尺寸對(duì)焊接有重要影響。這些因素可能在焊接過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用，決定焊接的成敗。因此，在選擇焊膏時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn):

購(gòu)買PCBA電路板時(shí)，應(yīng)考慮其價(jià)值和用途，并做出選擇。

對(duì)于便宜的電子產(chǎn)品需求，不需要太在意焊膏的選擇。但是對(duì)于價(jià)值高、應(yīng)用范圍大的PCBA電路板產(chǎn)品，選擇質(zhì)量好的焊膏是非常必要的。雖然這種焊膏的成本比較高，但是PCBA貼片加工廠在提供報(bào)價(jià)的時(shí)候會(huì)征求客戶的意見，并提供幫助客戶做出選擇的建議。

為選擇合適的焊膏活性，應(yīng)根據(jù)PCB和部件的存儲(chǔ)時(shí)間來判斷。

PCBA和元器件在不同的時(shí)間有不同的焊膏活性。一般選用RMA級(jí)焊膏，而需要高可靠性的產(chǎn)品則需要R 級(jí)焊膏，如航空航天和特殊的部門產(chǎn)品等。這類產(chǎn)品對(duì)性能要求較高，因此需要選擇較好的焊膏。PCBA貼片加工廠建議使用RA級(jí)焊膏，并在焊接后進(jìn)行清洗，如果PCBA 和元器件存放時(shí)間較長(zhǎng)，且表面氧化嚴(yán)重，這一步至關(guān)重要，否則會(huì)導(dǎo)致電路板無(wú)法正常使用。

在選擇PCB組裝過程中，需要考慮產(chǎn)品的組裝工藝和具體情況。

一般情況下，在選擇鍍鉛錫印板的焊膏時(shí)，經(jīng)常使用63%的錫。（Sn）和37% 鉛（Pb）合金。但是，如果需要含鈀的焊膏，則需使用62%錫、36%鉛和 2%銀。（Ag）合金。對(duì)無(wú)鉛工藝而言，選擇Sn。-Ag-Cu 合金焊料。此外，沉金板不需要使用含銀焊膏。

根據(jù)產(chǎn)品的清潔度，決定是否使用不需要清洗的焊膏。

清潔不僅是傳統(tǒng)焊接過程中不可缺少的一步，也是免清潔過程中不可缺少的一步。雖然免清洗過程先進(jìn)，但并不是所有的焊接過程都適用。因此，我們應(yīng)該特別注意選擇。此外，高可靠性、航空航天、特殊部門的產(chǎn)品、弱信號(hào)儀器儀表、涉及生命安全的醫(yī)療器械等。必須使用焊膏進(jìn)行清洗，焊接后應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以保證關(guān)鍵環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

PCBA加工廠應(yīng)注重錫膏與元器件之間的匹配度，以確保在加工過程中不會(huì)出現(xiàn)任何問題。