在PCBA加工過程中，透錫的選擇是非常重要的。PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。

關(guān)于影響PCBA加工透錫因素的具體分析：

PCBA透錫主要受材料、助焊劑、波峰焊工藝、手工焊接等因素的影響。

1、材料

高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

2、助焊劑

助焊劑也是影響PCBA透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導(dǎo)致透錫不良?？蛇x用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會(huì)更高，可有效的清除難以清除的氧化物；檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時(shí)更換，確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果。

3、波峰焊

PCBA透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等。首先，軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c(diǎn)，并增加波峰的高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量；然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強(qiáng)，但這要考慮元器件的可承受溫度；最后，可以降低傳送帶的速度，增加預(yù)熱、焊接時(shí)間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。

4、手工焊接

在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過短造成。PCBA透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問題，增加返修的成本。如果對PCBA透錫的要求比較高，焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少PCBA透錫不良的問題。

        以上是PCBA加工透錫的影響因素分析，更多PCBA加工 技術(shù)文章請關(guān)注長科順科技。有需要的話可以留言聯(lián)系我們。