深圳SMT貼片加工廠應(yīng)該都知道PCB電路進(jìn)行焊接需要一定的條件，今天小編就來具體分析一下。

⑴ 焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性，鉻、鉬、鎢等金屬的可焊性就很差；有些金屬具的可焊性又很好，如紫銅、黃銅等。在焊接過程中，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，從而影響到材料的可焊性。為了提高材料的可焊性，可采用表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。

⑵ 焊件表面必須保持清潔

為了使焊料和焊件的良好結(jié)合，焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存或被污染，也可能在焊件表面產(chǎn)生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可通過焊劑作用去除，嚴(yán)重氧化的金屬表面應(yīng)通過機(jī)械或化學(xué)方法去除，如進(jìn)行刮除或酸洗等。

⑶ 要使用合適的助焊劑

焊劑的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應(yīng)選擇不同的焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等.沒有特殊的焊劑就很難進(jìn)行錫焊接。為了保證印刷電路板等精密電子產(chǎn)品的可靠、穩(wěn)定焊接，通常采用松香基焊劑。通常用酒精將松香溶于松香中。

⑷ 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?

在焊接過程中，熱能的作用是熔化焊料和加熱焊接對象，使錫和鉛的原子能夠獲得足夠的能量，滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，合金無法成形，易形成虛焊。焊接溫度過高時，會使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑的分解和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量下降，嚴(yán)重時還會導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。需要強(qiáng)調(diào)的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應(yīng)該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。

⑸ 合適的焊接時間

焊接時間是指在整個焊接過程中進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需的時間。它包括被焊金屬達(dá)到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。在確定焊接溫度后，應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來確定合適的焊接時間。焊接時間太長，容易損壞元器件或焊接部位；焊接時間太短，則達(dá)不到焊接要求。一般情況下，每個焊點(diǎn)焊接一次的時間最長不超過5秒。

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