PCBA加工的核心關(guān)鍵點(diǎn)就是焊點(diǎn)的質(zhì)量，焊點(diǎn)質(zhì)量直接決定PCBA加工的質(zhì)量。下面深圳PCBA工廠長科順給大家簡單介紹一下焊點(diǎn)質(zhì)量與哪些方面有關(guān)。

能夠直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素有許多，如焊盤設(shè)計(jì)、焊膏用量、回流焊溫度曲線等多種參數(shù)，還有曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備等因素。在實(shí)際PCBA加工中，通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題是核心目標(biāo)。

焊盤尺寸和芯片加工的空間縮小導(dǎo)致在PCBA加工廠的錫膏印刷過程中鋼網(wǎng)開口的面積和鋼網(wǎng)與PCB之間的空間變得愈發(fā)重要，鋼網(wǎng)的開口面積會(huì)直接影響到焊膏的轉(zhuǎn)移率，而鋼網(wǎng)與PCB之間的空間則會(huì)影響到印刷質(zhì)量和印刷合格率的一致性等。

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