PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因有哪些？錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時(shí)，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會在落在線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。

1）氮?dú)獾氖褂脮觿″a珠的形成。氮?dú)夥漳芊乐购稿a表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時(shí)，氮?dú)庖矔绊懞稿a的表面張力。

2）錫珠形成的第二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

3）錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

4）阻焊層錫珠是否會粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。在這種情況下，線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。

PCBA加工產(chǎn)生錫珠的原因 有哪些？以下幾點(diǎn)可以減少錫珠現(xiàn)象：

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

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