深圳SMT貼片加工焊點(diǎn)的質(zhì)量非常重要，應(yīng)該是加工廠著重檢查方面，PCBA加工廠自己對焊點(diǎn)的分析很有必要。

深圳貼片加工廠中PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

1.PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲

2.元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面

3.工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備

4.焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化

5.焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR

6.其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑

深圳PCBA加工提高焊點(diǎn)可靠性的方法：

對于PCBA加工焊點(diǎn)的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計提供參數(shù)；另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點(diǎn)的可靠性。

這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要，是建立其模型的基礎(chǔ)。

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