PCBA貼片加工廠在加工PCBA的時候基本都遇到過再流焊后，焊盤周圍有許多的小錫球。要如何去避免PCBA貼片加工時產(chǎn)生這種現(xiàn)象呢？

首先我們要知道錫球形成的原因：

（1）在進(jìn)行鋼網(wǎng)印刷時，焊膏污染了電路板。

（2）焊膏存儲不當(dāng)，導(dǎo)致吸潮。

（3）焊膏直接與空氣進(jìn)行長時間空氣接觸，導(dǎo)致焊膏氧化。

（4）在進(jìn)行再流焊接的時候預(yù)熱升溫速度太快。

（5）使用了IPA清洗劑。

長科順提供的解決辦法是：

（1）需要增加擦網(wǎng)的頻率與次數(shù)。

（2）鋼網(wǎng)刮下來的焊膏盡量不要去使用。

（3）在開始加工前檢查好適合的溫度，避免溫度過高，降低預(yù)熱的速度。

（4）需要減少鋼網(wǎng)開口的尺寸。

（5）使用適合的清洗鋼網(wǎng)的清洗劑，避免使用IPA清洗劑。

產(chǎn)生錫球的原因通常是被我們忽視掉的鋼網(wǎng)清洗劑，清洗劑對焊接的質(zhì)量是有較大的影響的。在使用不合適的清洗劑清洗鋼網(wǎng)時會滲入到孔壁，從而導(dǎo)致焊膏稀釋，再流焊接時就會產(chǎn)生錫球。